網(wǎng)上有很多關(guān)于sfp光模塊外殼結(jié)構(gòu),剖析100G QSFP28光模塊COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于sfp光模塊外殼結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(chǎng)(www.degaofs.com.cn)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來(lái)看下吧!

本文目錄一覽：

1、sfp光模塊外殼結(jié)構(gòu)

2、光纖矩陣的作用？

sfp光模塊外殼結(jié)構(gòu)

根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的不同，可以將光模塊分成數(shù)據(jù)中心級(jí)和電信級(jí)，電信市場(chǎng)使用環(huán)境惡劣嚴(yán)苛，對(duì)光模塊的可靠性要求高，成本要求低；數(shù)據(jù)中心級(jí)光模塊對(duì)性能的要求低于電信級(jí)，比如溫度要求，但是又具備速率要求高、快速迭代和需求量大的特點(diǎn)，需要更適合數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求的封裝工藝。

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一、常見(jiàn)的光模塊封裝工藝

光模塊封裝的基本結(jié)構(gòu)為光發(fā)射側(cè)模塊(TOSA)和驅(qū)動(dòng)電路，光接收側(cè)模塊(ROSA)和接收電路，其中將激光器、探測(cè)器封裝為T(mén)OSA、ROSA的過(guò)程是光模塊封裝的核心和主要的技術(shù)壁壘。TOSA/ROSA的封裝工藝類(lèi)型主要包括:TO-CAN同軸封裝、蝶形封裝、COB封裝、BOX封裝以及FlipClip等。

TO-CAN封裝是一種氣密性封裝，激光器管芯和背光檢測(cè)管粘接在熱沉上，通過(guò)鍵合的方式與外部實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，主要部署在10G光模塊中。

蝶形封裝是在一個(gè)金屬封裝的管殼內(nèi)集成了半導(dǎo)體激光器、制冷器、熱敏電阻等部件，然后通過(guò)一定的光學(xué)系統(tǒng)將激光器發(fā)出的光信號(hào)耦合到光纖，用于各種速率及80km長(zhǎng)距離傳輸。

BOX封裝屬于蝶形封裝，用于多通道并行封裝，可做成氣密性和非氣密性封裝，常用于中長(zhǎng)距離高速光學(xué)設(shè)備傳輸，價(jià)格較昂貴。

COB封裝即板上芯片封裝，將激光芯片直接粘附在PCB上，節(jié)省PCB面積，由于構(gòu)建了較短的互連路徑，因此還提高了性能，對(duì)于100G QSFP28光模塊來(lái)說(shuō)COB封裝更為合適。

二、為什么COB封裝工藝更適合數(shù)據(jù)中心100G光模塊？

1、節(jié)省體積，滿(mǎn)足高密度要求。傳統(tǒng)的單路10Gb/s或25Gb/s速率的光模塊采用SFP封裝將電芯片和TO封裝的光收發(fā)組件焊接到PCB板上組成光模塊。而100Gb/s光模塊，在采用25Gb/s芯片時(shí)，需要4組組件，若采用SFP封裝，將需要4倍空間。COB封裝可以將TIA/LA芯片、激光陣列和接收器陣列集成封裝在一個(gè)小空間內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)小型化。

2、工藝本身適合批量生產(chǎn)，滿(mǎn)足需求量大、成本低要求。COB封裝將激光器芯片直接粘附在PCB上，省去了復(fù)雜的封裝步驟，可以降低生產(chǎn)成本，隨著相關(guān)技術(shù)和設(shè)備操作的成熟，大規(guī)模生產(chǎn)變得更簡(jiǎn)單，相比之下，TO-CAN封裝和BOX封裝更多依賴(lài)手動(dòng)力。

3、與其他封裝相比，優(yōu)勢(shì)突出。TO-CAN封裝比較適合低速率光模塊，工藝成熟良率高，但不太適合大規(guī)模量產(chǎn)；蝶形封裝成本高，比較適合對(duì)激光器和可靠性要求較高的領(lǐng)域，比如電信級(jí)光模塊。

需要注意的是，COB封裝對(duì)芯片精準(zhǔn)的定位貼合還存在技術(shù)難點(diǎn)，光模塊的良品率并非最佳，因此應(yīng)該特別注意光模塊的性能測(cè)試。

結(jié)論

綜合來(lái)看，COB封裝滿(mǎn)足高可靠性、低成本等需求，是100G QSFP28光模塊主流的封裝類(lèi)型，面對(duì)產(chǎn)品良率問(wèn)題，飛速(FS)對(duì)100G QSFP28光模塊的產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行了嚴(yán)格的把控，經(jīng)過(guò)多道光學(xué)和兼容測(cè)試工序來(lái)保障光模塊的合格率。

光纖矩陣的作用？

1、支持包含數(shù)字高清信號(hào)的端到端的全數(shù)字解決方案。通道帶寬3.2G，超過(guò)DVI規(guī)范中1.65G的數(shù)據(jù)量的要求，滿(mǎn)足數(shù)字高清信號(hào)對(duì)帶寬的傳輸要求。

2、全面向下兼容模擬設(shè)備。

3、對(duì)不同的信號(hào)，數(shù)字光纖矩陣提供光傳輸通道，在信號(hào)源輸入前端和輸出后端完成各類(lèi)接口到光纖之間的轉(zhuǎn)換，如DVI/HDMI/SDI/HD-SDI等。

4、系統(tǒng)抗干擾能力強(qiáng)，穩(wěn)定性好。

5、信號(hào)傳輸過(guò)程中無(wú)衰減。

6、光纖矩陣采用雙電源冗余供電，有強(qiáng)制散熱措施，確保系統(tǒng)24小時(shí)連續(xù)工作。

7、單膜、多膜光模塊靈活配置，滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)傳輸距離的不同要求。

8、設(shè)備容量從8×8到32×32，zui大可到144×144靈活配置選擇。

9、設(shè)備采用插拔式結(jié)構(gòu)，配置靈活，輸入/輸出接口可任意配置，既可以為光纖接口或是電接口(DVI)接口(DVI接口支持DDC通道的切換)。

10、光纖矩陣的光接口全部采用SFP封裝的模塊，接口模塊(板)支持熱插拔，方便設(shè)備的升級(jí)和維護(hù)。

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