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光模塊外殼資訊

光模塊的外殼工廠

作者:網(wǎng)絡(luò)投稿            發(fā)布時(shí)間:2023-03-20 00:00            閱讀次數(shù):73

網(wǎng)上有很多關(guān)于光模塊的外殼工廠,什么是SFP光模塊的知識(shí),也有很多人為大家解答關(guān)于光模塊的外殼工廠的問(wèn)題,今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(www.degaofs.com.cn)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí),讓我們一起來(lái)看下吧!

本文目錄一覽:

1、光模塊的外殼工廠

光模塊的外殼工廠

什么是光模塊?

光模塊(optical module)光電子器件、功能電路光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

常見(jiàn)的中文叫法有:光模塊,光纖模塊,光收發(fā)一體模塊。

分類(lèi)

光模塊按照封裝形式和速率等分類(lèi),常見(jiàn)分類(lèi)有1X9、SFP、SFP+、XFP、QSFP+、CFP、GBIC、CXP、X2、Xenpak、CFP2、CFP4、DAC、AOC等等。

目前最常用的有:SFP 光模塊

傳輸速率為百兆和千兆。常見(jiàn)速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s。

SFP+ 光模塊

傳輸速率為萬(wàn)兆,即10Gb/s.

QSFP+ 光模塊

傳輸速率為40G和100G.

CFP、CFP2、CFP4 光模塊

傳輸速率主要為40G和100G.

DAC 高速線纜

線纜材質(zhì)銅,傳輸速率為10G、40G和100G.

AOC 高速光纜

傳輸介質(zhì)為光纖,傳輸速率為10G、40G和100G.

如何選擇

在選擇光模塊時(shí),以下4點(diǎn)是需要重點(diǎn)考慮的因素:

傳輸距離:不同光模塊支持的傳輸距離是不同的,一般來(lái)講,多模光模塊的傳輸距離要比單模光模塊的傳輸距離短得多,價(jià)格也更加便宜,例如,一個(gè)10GBASE-SR SFP+光模塊的傳輸距離只能達(dá)到400m,而一個(gè)10GBASE-LR SFP+光模塊的傳輸距離則能達(dá)到10km,因此,弄清楚您想達(dá)到的傳輸距離非常重要。此外,還要考慮到光信號(hào)在傳輸過(guò)程中的衰減和色散情況,建議您使用支持的傳輸距離稍大于實(shí)際需求的光模塊。對(duì)于機(jī)架內(nèi)設(shè)備間的短距離連接,推薦您使用價(jià)格比光模塊便宜的高速線纜產(chǎn)品。傳輸模式:光模塊主要有三種數(shù)據(jù)傳輸方式:?jiǎn)喂?、半雙工和全雙工,單工傳輸只支持一個(gè)方向上的數(shù)據(jù)傳輸;半雙工傳輸允許兩個(gè)方向上的數(shù)據(jù)傳輸,但是在某一時(shí)刻只允許一個(gè)方向上的數(shù)據(jù)傳輸;全雙工傳輸允許兩個(gè)方向上的數(shù)據(jù)同時(shí)傳輸。選擇支持全雙工傳輸?shù)墓饽K是比較好的。傳輸介質(zhì):銅纜和光纜是目前使用較為廣泛的兩種傳輸介質(zhì),因此,有的光模塊是電口設(shè)計(jì),有的光模塊是光口設(shè)計(jì)。一般來(lái)說(shuō),光口光模塊常用在10G、40G以太網(wǎng)傳輸應(yīng)用,而電口光模塊則用在百兆和千兆以太網(wǎng)應(yīng)用,而且光口光模塊的傳輸距離普遍比電口光模塊的遠(yuǎn)。耐熱性:光模塊的工作環(huán)境溫度不宜過(guò)高,如果超過(guò)光模塊能承受的溫度,很有可能出現(xiàn)鏈路故障。因此,應(yīng)選擇耐熱性好的光模塊。什么是SFP光模塊?

SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達(dá)10.3G,接口為L(zhǎng)C。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成。SFP分類(lèi)可分為速率分類(lèi)、波長(zhǎng)分類(lèi)、模式分類(lèi)。

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE(小型可插拔)的縮寫(xiě),可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱(chēng)SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)

SFP光模塊的構(gòu)成有

激光器(包括發(fā)射器TOSA跟接收器ROSA)和線路板 IC 及外部配件構(gòu)成,外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環(huán)、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成,為了辨認(rèn)方便一般以拉環(huán)的顏色辨別模塊的參數(shù)類(lèi)型

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